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              公司新聞

              軟起動器可控硅損壞的原因

              軟起動器可控硅損壞的原因主要有:
              ① 電機在起動時,過電流將軟起動器擊穿。(檢查軟起動器功率是否與電機的功率相匹配,電機是否是帶載起動)

              ② 軟起動器的散熱風扇損壞。(更換風扇)

              ③ 起動頻繁,高溫將可控硅損壞。(控制起動次數)

              ④ 濾波板損壞(更換損壞元件) 輸入缺相,引起此故障的因素有很多:

              - 檢查進線電源與電機進線是否有松脫;

              - 輸出是否接有負載,負載與電機是否匹配;

              - 用萬用表檢測軟啟動器的模塊或可控硅是否擊穿,及他們的觸發門極電阻是否符合正常情況下的要求(一般在20-30歐左右) ;

              - 內部的接線插座是否松脫。

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